2021-10-30 来源：上海科技报  作者：吴苡婷

　　深秋的上海第二工业大学迎来了一次特殊的答辩展示活动，中兴通讯股份有限公司5G通信热管理方面的八位项目负责人齐刷刷坐到一排，在他们对面的是北京微焓科技有限公司、安徽科昂纳米科技有限公司、重庆大学、上海第二工业大学等13个企业和高校的科研团队。展示活动中，科研团队轮番上台讲解，一个个技术难题的解决方案逐一展示出来，如何让5G通信处理设备获得更好的散热结果？如何选择芯片热管理的先进材料……中兴通讯股份有限公司的八位项目负责人不断露出欣喜的笑容，纷纷竖起了大拇指。

　　技术困境阻碍了企业快速发展

　　当前，随着 5G 及 AI 行业的发展，芯片的集成度不断增高，大量的元器件集中在微小的空间中，高功率电子产品的散热问题成为制约产业发展的瓶颈，相关技术的自主化、国产化迫在眉睫。作为全球领先的综合通信解决方案提供商，中兴通讯股份有限公司正在经历着技术发展的瓶颈期，迫切希望外面的科研力量解决企业内部的问题。

　　2020年末，中兴通讯股份有限公司的相关负责人找到了中电标协热管理行业工作委员会秘书长孙萌，希望协会能够在行业内部“揭榜挂帅”，帮助企业解决芯片管理中的高热密度、大热耗等实际问题，提升中国产品的核心竞争力。

　　向全行业发出“技术需求”

　　2021年初，中电标协热管理行业工作委员会通过中国热设计网向全行业发布了这一需求信息，一下子吸引了100多家企业参与攻坚克难，经过多轮筛选，选择了13家单位参加第一届热管理行业解决方案展示及专题技术论坛。

　　记者了解到，在此次展示活动后，这些技术方案将送到中兴通讯股份有限公司经历实践的检验，未来将形成有活力的上下级产业链，不仅能满足中兴通讯股份有限公司的技术需求，也将带动一批企业的发展壮大和一批高校科研团队科研实力的攀升。

　　此次活动中，为了促进产学研深度融合，主办方还请来了国内热管理方面的知名专家来剖析行业重点问题。来自上海交通大学陈江平教授团队探讨了新能源汽车热管理行业机遇，来自清华大学曹炳阳教授分析5G芯片热输运与热管理的相关解决方案，来自热管理行业投资资本大鳄中科创星公司负责人分享了热管理行业产业发展趋势。

　　未来还将再筑合作纽带

　　上海第二工业大学承担的上海市平台“上海先进热功能材料工程技术研究中心”是此次活动的重要承办方。学校科技处处长徐海萍在接受记者采访时介绍说，目前该中心聚焦热管理方面的前沿问题正在开展科研工作，重点关注芯片散热材料的研发、汽车动力电池的热管理技术的突破，以及建筑节能方面研究发展等，此次上海第二工业大学也为中兴通讯股份有限公司贡献了有操作性的技术方案，获得了企业的高度认可。

　　“上海先进热功能材料工程技术研究中心的功能不仅仅局限在科研方面，还有合作交流方面的任务。” 上海第二工业大学校长谢华清告诉记者，我们希望通过此次论坛实现热管理领域行业解决方案及专题技术的共享，能够带动热管理技术的新突破，未来中心还将继续加强与国内外同行间的深度交流与合作，推动政、产、学、研之间的交叉融合和协同创新，同时将继续积极承担各类社会、行业、企业项目，为企业排忧解难，为热管理领域的创新做出贡献。